浙江供应 高速激光HDI微细钻孔机，PCB钻孔

型号：SLDr-8070i

钻孔样品：Dmin=Φ10μm  Speed=2000holes/s T=100μm
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行业应用：
1、PCB行业HDI钻孔
2、贴片电感陶瓷钻孔
3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔
4、发动机喷油嘴钻孔

机器优点：
1、采用皮秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
3、钻孔速度高达2000holes/s，较小孔径10μm，真圆度95%以上，小孔边缘光滑无毛刺。
4、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
6、全自动上下料系统，无人操作。
7、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

皮秒激光微细钻孔原理：
      皮秒激光依靠自身较高的峰值功率,以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式，短时间内向材料表面传导了巨大的能量，使材料被瞬间熔化和蒸发。激光单脉冲能量越高，被气化的材料就越多。在蒸发过程中，孔眼中的材料体积急剧膨胀，产生了很大的压力，这个蒸气压力将变性的工件材料从孔眼中推出，并且因为激光脉宽为皮秒级，热效应微乎其微，钻孔圆度相对于CO?激光器更圆滑，边缘更整齐。

技术规格参数
序号	项目	技术参数
光学单元
1	激光器类型	355、1064nm可选
2	冷却方式	恒温水冷
3	激光功率	10~100W
4	光束质量	M2<1.3
5	聚焦方式&加工头数	平场聚焦镜&双头
6	较小聚焦光斑直径	
Ф8μm
激光加工性能
7	加工速度	单头  2000孔/s
8	较小崩边	1.5μm
9	较大加工材料厚度	0.5mm
10	较大加工尺寸&精度	250mm×250mm，±3μm
机械单元
11	机床结构	龙门式
12	机床运动轴数&种类	较多8轴,  X，Y,  Z, &θ轴
13	平台较大行程&速度	650mm×450mm
800mm/s
14	运动平台重复精度	
≤±1μm
15	运动平台定位精度	≤±3μm
软件控制单元
16	激光加工&平台控制	Strongsoft, Strongsmart
17	加工文件导入格式	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD视觉定位软件	AISYS Vision
19	CCD视觉定位精度	≤±3μm
电器单元
20	PLC控制器	Panasonic
21	真空系统	真空泵
22	除尘&集尘系统	专业粉尘过滤集成净化机
自动化单元
23	自动上下料系统	X\Z轴+可移动上下料平台
安装环境
24	整机供电&稳压器功率	220V\380V,5KW
25	压缩空气压强	
≥0.6MPa
26	无尘室等级	10000
27	地面承重	 2T/m2
28	保护氮气	高纯氮




事业部负责人：

陈先生

E-mail：cy@