厂家直销 皮秒激光硅晶圆划片

型号：Honor series 6040

晶圆划片效果图：
2016042814421692573.jpg

行业应用：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。


机器优点：
1、采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。
2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm
4、无锥度切割、较小崩边3μm, 边缘光滑。
5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。
7、机械手全自动上下料系统，节省人力成本。

皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦爆裂切割）：
      通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在100-200KHz高重复频率、10ps较短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。


技术规格参数
序号	项目	技术参数
光学单元
1	激光器类型	1064nm  10ps  200KHz
2	冷却方式	恒温水冷
3	激光功率	50W
4	光束质量	M2<1.3
5	聚焦方式&加工头数	单点聚焦镜、单头
6	较小聚焦光斑直径	
Ф3μm
激光加工性能
7	加工速度	100~1000mm/s可调
8	较小崩边	3μm
9	较大加工材料厚度	1mm
10	较大加工尺寸&精度	12inches, ±5μm
机械单元
11	机床结构	龙门式
12	机床运动轴数&种类	较多8轴,  X，Y,  Z, &θ轴
13	平台较大行程&速度	650mm×450mm
1000mm/s
14	运动平台重复精度	
≤±1μm
15	运动平台定位精度	
≤±3μm
软件控制单元
16	激光加工&平台控制	Strongsoft, Strongcut
17	加工文件导入格式	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD视觉定位软件	AISYS Vision
19	CCD视觉定位精度	≤±3μm
电器单元
20	PLC控制器	Panasonic
21	真空系统	真空泵
22	除尘&集尘系统	专业粉尘过滤集成净化机
自动化单元
23	自动上下料系统	X\Z轴+可移动上下料平台
安装环境
24	整机供电&稳压器功率	220V\380V,6KW
25	压缩空气压强	
≥0.6MPa
26	无尘室等级	10000
27	地面承重	 2T/m2
28	保护氮气	高纯氮




事业部负责人：

叶先生

E-mail：yf@